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副总工(硬件方向)-

职位描述

副总工(硬件方向)


某高科技上市企业

薪资 40-50/年

地点:苏州新区


硕士,具有10年以上的嵌入式电子设备硬件领域研发设计工作经验;

精通数字电路和模拟电路的设计,熟悉51系列单片机、ARM系列、X86平台嵌入式系统硬件电路设计;

熟悉RS232、422、485、USB、CAN、以太网等通讯接口的设计应用;


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联系邮箱:adminhr@3L-consulting.cn

职位概要

职位名称:副总工(硬件方向)

所属行业:高科技

职位地点:

职位级别:

职位关键词:硬件 嵌入式

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